如晶振32.768KHz頻率精度與時間誤差的變化量：±10PPM：頻率誤差為±10/100萬*32.768KHz=±0.32768Hz，每秒時間誤差為0.32768HZ/32768HZ=0.00001秒，每天時間誤差為0.00001*60*60*24=0.864秒，一年時間總偏差為0.864*365=315.36秒。同理±20PPM：頻差為：±0.32768Hz*2，每天時間誤差為0.864×2=1.728秒，一年時間總偏差為315.36*2=630.72秒。以此類推,頻率精度越大,時間誤差越大.頻率精度越小,時間誤差越小.

精度ppm晶振的精度(誤差)是石英晶振重要的參數之一，PPM含義為百萬分之一，表示晶體頻率會偏離標稱頻率多少。常見的晶振精度為0.5ppm, 1ppm, 5ppm, 10ppm, 20ppm, 30ppm等等。其中OCXO精度最高，最少可達到3ppb = 0.003ppm。答頻率誤差為±20/100萬*12MHz=±240Hz.溫度頻差表示在特定溫度范圍內，工作頻率相對于基準溫度時工作頻率的允許偏離，單位也是ppm。

比如說晶振的一般頻率、封裝、負載電容、頻率頻差，工作溫度、電阻等這些。負載電容就是在振蕩電路中晶體兩腳之間所有的等效電容量之和。在通常情況下，晶振廠家都會在規格書中和晶振包裝標簽給出推薦的負載電容。

關于SMD貼片晶振和DIP插件晶振焊接注意事項，我司歸納如下：關于晶振的沖洗清潔音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此不建議使用超音波工藝清潔晶振。

下面介紹下回流焊工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。1，單面貼裝：預涂錫膏→貼片→回流焊→檢查及電測試。

2、晶體兩端的電壓差不是平均電壓差，雖然事實上因外電路的影響，石英晶體諧振器兩端的電壓可能會有差別，但這不是判斷晶振是否起振的依據，也不是晶振電路正常工作的條件。

藍牙模塊中通常需要兩款貼片晶振，常見到的MHZ貼片晶振頻率為16MHZ，24M,26MHZ，32MHZ。藍牙模塊中最佳貼片晶振組合常用到一款MHZ晶振和32.768KHZ晶振，MHZ晶振中有三種頻率最為廣泛應用，12MHZ,16MHZ,26MHZ。通常使用到的封裝為3225貼片晶振，2520貼片晶振。

如果氧化十分嚴重，建議放棄使用，同時檢查同一批次晶振是否存在同樣氧化現象。用刀片輕輕刮掉晶振焊盤表面發黑部位。總之，提前預防晶振氧化才是有效杜絕虛焊隱患的根本保障。

有源晶振一般是四管腳封狀，有電源、地線、振蕩輸出和一個空置端。使用有源晶振時要特別注意，振蕩器是一種能量轉換裝置。有源晶振通常的用法：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。有源晶振是一種易碎元器件，那么，在晶振的保存、運輸過程中，在工作中我們該如何防振防潮保護它，預防呢？

晶振的好壞直接關系整個系統的穩定性。通常應用上需要注意的是讓晶振工作在穩定狀態，很多出現晶振失效的情況都是晶振長期工作在過驅動或者是欠驅動狀態，這個可以通過查看晶振的輸出引腳波形可以分析。過驅動可能導致晶振達不到正常的使用壽命，欠驅動可能導致晶振的抗干擾能力減弱，系統常常無故丟時鐘。

廣州晶晟電子科技有限公司是一家專業從事研發、生產、銷售石英晶振的生產廠家，公司產品主要包括石英晶體諧振器，振蕩器，無源晶振，有源晶振，貼片晶振，插件晶振，溫補晶振，32.768KHZ晶振等。

廣州晶晟在出庫前已通過全檢淘汰該類晶振不良品，建議客戶在晶振轉運過程中，嚴格遵循“跌落勿用”原則。選擇廣州晶晟晶振，產品內部真空，已充氮氣，確保內部空間潔凈。

工作點變化對于晶振來說，這個工作點的穩定性需要更高的考慮。電源影響供電功率的變化會影響頻率，電源變化導致V cc變化，從而影響所產生的振蕩頻率。Q值振蕩器中的 Q值必須很高。調諧振蕩器中的 Q 值決定了選擇性。由于該 Q 與調諧電路的頻率穩定性成正比，因此 Q 值應保持較高。如果Q值的變化，將會影響到頻率穩定性。

3.晶振負載與晶振兩端的電容的匹配CL=/+C”，其中CL:晶振的負載電容值; C1 C2：晶振兩端的電容值;C”：線路雜散電容晶振的匹配電容的主要作用是匹配晶振和振蕩電路，使電路易于啟振并處于合理的激勵態下，對頻率也有一定的“微調”作用。

目前的車載專用晶振行業選用的晶振都是越來越小，現在的晶振晶體產品整體的包裝都是在往小型化的方向一直在發展。

晶振電路設計考慮事項：位置要選對：晶振內部是石英晶體，如果不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠離板邊，靠近MCU的位置布局。

大家都知道晶振的本質是用石英晶體做成的，晶振的起振是跟晶體壓電效應有關，兩個片狀的表面鍍導電材料引出導線或接點;外部接入電壓時，兩邊表面的總是分別帶相反的電荷;如果不使用絕緣墊片,在電路板中會造成短路和不起震的現象。無源晶體需要用數字信號處理DSP片內的振蕩器，無源晶體沒有電壓的，信號電平是可變的，也就是說是根據起振電路來決定的. 無源晶體通常需要精確匹配外圍電路(用于信號匹配的電容、電感、電阻等)，更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調整。晶振要在能夠自由震動的外殼內工作，直插晶振一般通過引線

可以用萬用表測量一下測量一下OSC_IN， OSC_OUT腳的電壓，如果晶振起振，可以用直流檔測到2-3V左右的電壓。如果測出的直流電壓不在此范圍內，說明晶振沒有起振。判斷一個晶振電路的好壞，主要有兩個衡量因素：1）振蕩波形的幅度是否滿足邏輯電平的要求2）振蕩波形的頻偏是否滿足要求3）可靠性（包括環境溫度，老化等各種情況的穩定性）采用示波器測試振蕩波形的幅度以及頻率。如果條件允許，對于》1MHz的高頻的振蕩波形，需要選用高帶寬、高采樣率、高存儲深度的示波器進行測量，比如大幾萬的安捷倫示波器。并且采用專門的高頻探頭進行測量

晶振其作用在于產生原始的時鐘頻率，這個頻率 晶振經過頻率發生器的放大或縮小后就成了電腦中各種不同的總線頻率。而常用的晶振有16M晶振、27.000M晶振等等，而溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。 　　TCXO我們俗稱溫補晶振，它是起到一個溫度補償的作用。比普通石英振蕩器還要，比如說在北方天氣寒冷，有些產品會因為天氣的寒冷出現不良的現象，嚴重會導致整個產品癱瘓，所以就會用到TCXO溫補晶振，這款晶振它會在天氣溫度變化中起到一個互相補助的

電子行業一直在不停的變化,科技也在不停的進步,電子元器件也在不停的進化.由最初的插件晶振轉型為貼片晶振,而最初的大體積貼片晶振已經慢慢的轉化為小體積的了.具有更輕,更薄,性能更穩定等作用.雖然說現在大多的貼片晶振已經采用自動貼片機進行自動貼片了,但是對于一個從事電子行業的專業者來說,掌握一些表面貼裝元器件及的手工焊接與拆卸方法是一個非常重要的事情.貼片晶振一般就兩腳或者四腳,其它腳位的也有,那現在就跟大家分享一下的手工焊接與拆卸.焊接方法：根據晶振引腳間距，選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，在焊盤上鍍上適量的焊錫，注