關于SMD貼片晶振和DIP插件晶振焊接注意事項，我司歸納如下：

關于晶振的沖洗清潔

音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此不建議使用超音波工藝清潔晶振。

關于機械性沖擊

貼片晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前再次進行確認。

請盡量遵免將本公司的音義型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要專裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。

從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英晶片破損。

關于波峰焊與回流焊

波峰焊的溫度條件：無鉛產品浸錫時間:3秒-5秒內，預執溫度:110度為宜。

回流焊的溫度條件：SMD晶振的焊接條件示例(260℃峰值:無鉛產品)，如下圖所示：

DIP插件晶振焊接方法

焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在300℃以下，且加熱時間要控制在5秒以內(外殼的部位的加熱溫度要控制在150℃ 以下)。

DIP插件晶振構造：用高溫玻璃珠密封

修改彎曲引線腳的方法

修改彎曲的導腳時，要壓住外殼基側的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改。

要修改彎曲的引線腳時，以及要取出圓柱晶振等情況下不能強制拔出導腳，如果強制地拔出導腳，會引起玻璃的破裂，而導致殼內真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。

彎曲導腳的方法

在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分。如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。

將導腳彎曲之后并進行焊接時，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎。

應注意將石英晶體諧振器平放時，不要使之與導腳相碰掩，請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度(L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。

關于晶振靜電防護方面

在焊接晶振產品前，如果是手工焊接的情況下必須手上要帶上安全防靜電環，以免對產品造成不必要的損壞。產品本身需要有良好的可焊性，焊接表面必須清潔，使用合適的助焊劑，電烙鐵的溫度需要適應，不應太高的溫度，焊接速度要快，盡量避免反復焊接，以免對晶振造成內傷。