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貼片晶振如何過回流焊隨著設備和技術越來越先進，小體積化的晶振越來越吃香，貼片2016以上的尺寸已經在市面上大面積鋪開，目前批量最小尺寸已有做到1210尺寸，在中國國內，只有少數幾家大廠才有批量提供，其中就包括晶晟電子。 相比于插件晶振，貼片晶振有以下幾個特點： a. 輕薄型小型化為高端產品封裝帶來方便 b.可發揮優良的電氣特性 c.金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性. d.最主要的特點是它可以過高溫回流焊接技術，一般情況下回流焊的溫度是要達到200度以上，如果直插式晶體過回流焊高溫爐會直接燒掉，也有些可以耐高溫的芯片能達到這種要求，不過總的來說貼片的耐高溫度要比直插的好很多倍。 下面介紹下回流焊工藝流程： 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 1，單面貼裝：預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。 |
