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廣州晶晟電子科技有限公司

行業新聞

  • 晶振發展趨勢

    高頻晶振則由最初的5.0*3.2逐步發展至3.2*2.5貼片晶振以及2.5*2.0貼片晶振。而32.768K晶振由最初的圓柱直插(音叉)晶振，到尺寸為7.0*1.5mm的貼片晶振，再逐步發展至國前廣泛使用的封裝尺寸為3.2*1.5mm，2.0*1.2mm的貼片晶振，滲透率亦將逐步提升。因此，可以看的出來，未來晶振發展的趨勢是小型化、片式化、高精度以及低功耗的

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    高端晶振國產替代化的趨勢

    國內晶振行業起步較晚，以中低端晶振產品居多，一直以來國內高端晶振主要依賴進口，而國內高端晶振量產替代化取決于市強烈需求。面對國內5G、新能源產業經濟的快速發展，下游用戶如通訊設備、網絡、汽車電子以及消費電子等對高端晶振市場需求量也在快速增長。  近幾年，日本主要晶振供應廠商，EPSON、NDK、KDS等利潤率下降較為明顯，此外因效率阻力，以晶振為主要業務的NDK、KDS利潤率也較低，NDK利潤率持續在20%下列，KDS利潤率則在20%-25%間。且日本供應商的晶振業務發展利潤率不及市場預期，潛力下降，日本供應商對晶振消費

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