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貼片小尺寸晶振已成為晶振市場主流隨著技術的不斷發展，晶振早已轉向貼片小型化，體積更小的貼片晶振已經取代插件引線型晶振生產線，廣州晶晟電子科技有限公司大力研發貼片小尺寸晶振,面向市場提供SMD1612，SND2520,SMD3225,SMD5032等一系列貼片晶振。 貼片晶振在國內市場已成為熱點，使用方便，性能更穩定，比插件晶振使用起來省力省時，更多的應用于無線通信和便攜數碼產品領域。 晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜數碼領域和汽車電子領域，其中以手機和數碼產品的用量最大，使得全球貼片晶振市場目前供應異常激烈。 國內手機制造商為了降低成本，正由貼牌制造和采購板卡向采購元器件轉變，這無疑會推動貼片晶振的本地化采購。正是基于這種美好的市場前景，本地貼片晶振供應商才會大規模的提升產能。業內人士認為，這樣做會導致供應過剩，從而引起貼片晶振產品價格的下降。 晶振生產成本的居高不下使其不具備價格大幅下降的條件，貼片晶振的主要成本來自原材料、IC和設備折舊費用，而主要原料、IC和設備仍然被少數幾家日本企業所壟斷，因此成本難以大幅度降低。 國外晶振技術領先，國內還需努力，但是不可否認的事實是國內已有多家供應商能掌握貼片晶振核心技術。貼片晶振在試產上已成為一個主流市場，不久的將來，帶引腳的晶體都會被貼片晶體代替使用.
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